کیونکہ INT نے پینل کے سائز کی وضاحت نہیں کی، کیونکہ یہ ابھی تک نہیں معلوم ہے کہ VR ہارڈویئر یہ فٹ بیٹھتا ہے. تاہم، اس بات پر غور کیا گیا کہ کمپنی نے بڑے پیمانے پر پیدا کر سکتے ہیں، اس کی مصنوعات کو ایک چھوٹا سا ڈسپلے ہونا ممکن ہے.
فی الحال، مارکیٹ میں معروف پکسل کثافت سیمسنگ اوڈیسی اور ایچ ٹی سی ویو پرو ہے، جن میں سے دونوں 615 پی پی پی ہیں. لہذا، نیا INT ڈسپلے رففٹ سے تقریبا 390٪ زیادہ ہونا چاہئے اور سیمسنگ وڈسی سے تقریبا 260٪ زیادہ ہے. یہ اطلاع دی جاتی ہے کہ INT 22 مئی کو اس ڈسپلے کو کھول دیا جائے گا.
موجودہ 4 جی میں سے 100 گنا زیادہ حد تک زیادہ سے زیادہ ڈیٹا بیس کی منتقلی کی شرح کے ساتھ، 5G VR اور AR کے سازوسامان کی ترقی کو فروغ دے گا. INT ٹیک نے کہا کہ ان کے ملکیتی UHPD (الٹرا ہائی پکسل کثافت ڈسپلے) ٹیکنالوجی ان کامیابیوں کے لئے ایک اتپریورتی ہو گی.
